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	图灵电子、银基合金预成型焊片、电子封装材料和焊材品牌：图灵电子型号：面议封装形式：塑胶盒、焊带两面附膜、载带类型：电子封装材料和焊材用途：通信导电类型：微电子、光电子、航天航空、军用封装外形：金属壳圆形型加工定制：是银基焊料的焊接温度在700-900℃之间，是一种大量应用在金属、陶瓷、玻璃封装外壳焊接中的一种焊料。银基焊料系列如下：1. Ag-Cu系焊料片：Ag7	2019-07-16